光莆股份什么时候上市？
光莆股份股票于2017年上市，于2017年4月25日首次公开发行新股不超过2，535万股，募集资金1.39亿元，股票发行价格5.49元/股，股票代码300632。
厦门光莆电子股份有限公司主营业务是半导体技术及设备的应用研发、生产与销售，集研发、生产、销售、服务及品牌推广为一体，为国内外客户提供“照明用LED封装及背光LED封装-照明结构件设计与制造-健康护理光引擎及终端产品”完整解决方案。光莆股份自成立以来，就专注于半导体技术及设备的应用研发、生产与销售。公司从半导体照明光源LED封装技术起步，逐步发展成为一家涵盖“LED照明光源器件—LED照明应用产品（汽车灯）—UV LED健康护理光应用产品”全产业链设计、制造与品牌推广为一体的高新技术企业。公司坚持半导体技术的核心发展路径，不断拓宽市场空间，经过十余年的发展，已成为中国半导体设计与应用领域重要的技术创新型企业。“技术+市场”双驱动是公司发展的核心。公司的目标是成为一家具备国际竞争力的半导体技术创新企业，让光提升人类生活品质，成为人类品质生活不可或缺的光源及光应用技术提供商。