半导体企业有多少家?

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根据Omdia的预测,全球半导体制造商2021年将出货4392亿美元产品(约2.8万亿人民币),年增幅达25%。 随着芯片短缺加剧,汽车、手机等终端需求爆发,今年第二季度以来,包括英特尔、三星在内的多家半导体厂商纷纷上调产品报价,部分元器件的价格更是涨了好几倍。 据SIA发布的数据,2020年全球半导体行业销售额为4674亿美元,同比增长6.5%,创下历史新高。中国是全球最大的半导体市场,占比达到三成以上。

在政策大力扶持下,国内半导体产业迎来快速发展。数据显示,2020年中国半导体材料销售额达1922.5亿元,同比增长15.2%。 长江半导体产业投资基金负责人孙旭东向澎湃新闻记者表示,目前我国IC制造和设计领域已有近600家企业获得融资,总额超700亿元人民币;配套设备及材料领域的公司也有超过100家获得投资,总额接近200亿人民币;相关IP公司也已超过100家,总体金额达到50多亿人民币。” 但从整个产业链来看,我国依然处于中低端环节,自主可控问题严重。目前半导体产业主要集中在美国、欧盟、韩国和中国台湾地区等地区,它们占据着绝大部分市场份额。

以晶圆代工为例,台积电一家就占据了50%的市场份额,其次是联电(14%)、格芯(11%)、华虹半导体(5%)和中芯国际(4%),其余都是小于4%。 作为国内集成电路产业最重要的一环,上海已经出台《上海市建设具有全球有影响力和竞争力的集成电路产业集群实施方案》,计划到2025年全市芯片全产业链总产值突破8000亿元。 江苏南通则瞄准了晶圆制造这一核心工艺,通过成立专项基金、提供融资担保等方式支持晶硅太阳能电池生产。

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据初步统计,截止到2011年底,在中国境内生产经营的集成电路设计企业在400家左右,从业人员超过7万人,平均每个企业规模仅200人左右。从地域上看,以上海、北京、深圳为代表的环渤海、长三角和珠三角地区集中了70%以上的设计企业,中西部地区也出现了武汉光谷、成都、西安、厦门海沧等地的设计产业集聚区。

中国境内生产和在建的8英寸以上晶圆生产线共有24条,总投资超过150亿美元,设计产能超过35万片/月,在建产能超过11万片/月。按照目前的市场条件看,许多在建和已投产的生产线尚难达到设计产能。这些生产线大多为IDM企业所有,在中国境内生产的存储器、分立器件、光电器件等多种产品市场占有率已达较高水平。

中国境内的封装企业共有180家左右。按销售收入排名的前15家中有11家是外资/合资企业。中国大陆的封测企业集中在东部沿海地区,长江三角洲和珠江三角洲地区是我国集成电路封测企业的主要集中地。按照技术水平分,大部分封测企业仍处在中低端封装工艺方面,具有高附加值的BGA、CSP、3D等先进封装工艺生产线寥寥无几。

中国有约2000家从事IC应用的企业和几万家系统整机企业。这些企业对IC产业的拉动作用巨大,2011年的销售额占整个IC产业链销售额的55%。

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